PCB板块狂飙背后：进口替代+高端迭代，亨通股份高端铜箔抢占AI风口

在“需求爆发+供给缺口+盈利兑现”三线共振背景下，PCB板块自2024年以来呈现凌厉上涨态势。同花顺PCB概念板块自2024年2月6日底部560.27点一路涨至今年8月14日最高点1597.44点，区间涨幅达158%。

作为PCB 产业链最上游的“卖水人”，电解铜箔在新能源与AI双重需求共振下成为资本关注焦点。亨通股份（600226.SH）凭借1.5万吨/年（标准+锂电）既有产能、1万吨在建产能的“小步快跑”，以及6μm/4.5μm锂电铜箔等领域的技术突破与国产替代，正把“高端铜箔国产化”从口号转化成订单和利润。

在铜箔业务上，亨通股份凭借“电子铜箔高端化+锂电铜箔极薄化”构筑增长双极。2024年，公司实现营业收入13.35亿元，同比增加105.98%，业绩高增的核心驱动来自铜箔业务快速放量，该业务贡献收入6.83亿元，占总营收51.16%，已成为公司战略转型的核心支柱。

在近期机构调研中，亨通股份披露，截至2024年底，公司标准铜箔产能达10000吨/年，锂电铜箔产能5000吨/年。目前公司铜箔一期及二阶段在建产能10000吨/年，铜箔业务产能正在逐步释放。

产能释放的同时，亨通股份还持续发力高附加值产品，实现技术突破与国产替代。据悉，亨通股份全资子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司（以下简称“亨通铜箔”）聚焦高端铜箔产品布局，通过自主研发，突破了高温延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转铜箔（RTF）等附加值较高的高端铜箔产品，其中RTF产品实现技术突破、批量供货，成功实现了进口产品替代。公司已具备6微米铜箔和4.5微米铜箔生产能力，并已向下游客户批量供货；已掌握3.5微米铜箔生产技术，正在开展产品下游客户验证。

立足自身优势，亨通铜箔围绕产品结构优化，以“进口替代+高端迭代”为路径，加强RTF-Ⅲ铜箔、超低轮廓HVLP铜箔、超厚铜箔和中抗拉强度锂电铜箔等高端产品的研发与市场认证，以满足市场对高性能铜箔的需求，持续提升公司产品竞争力。

随着AI算力基建进入“军备竞赛”，新能源持续蓬勃发展，驱动电解铜箔需求爆发。作为国家战略性新兴产业的关键基础材料，电解铜箔按应用场景划分为电子铜箔与锂电铜箔两大核心品类，共同构成集成电路、新能源等支柱产业的底层支撑。

在电子铜箔领域，其作为覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的关键基材，深度嵌入通信设备、汽车电子、医疗及军工等高端制造领域。近年由于AI算力需求持续增长，AI服务器、毫米波雷达、高密度互联设备需求旺盛，反转铜箔（RTF）、高频超低轮廓铜箔（HVLP）等特种产品已进入结构性增长通道。此外，华为、寒武纪等国产AI芯片放量，亦直接拉动高频铜箔需求。

另一方面，锂电铜箔作为锂电池负极集流体的核心材料，需求与新能源汽车、储能系统的增长深度绑定。据华安证券研报测算，2024年我国新能源车销量超1200万辆、全球约1700万辆，全球动力电池装机约900GWh，按每GWh电池消耗800吨铜箔，2024全球新能源车铜箔需求已超70万吨。

以产能布局与技术突破构筑竞争优势之外，在亨通股份的经营坐标系中，聚焦盈利能力是公司穿透产能、技术与市场的核心抓手。例如，公司铜箔产品采用“铜价+加工费”的定价模式，产品价格随行就市。为降低原材料价格波动对经营业绩扰动，亨通股份开展与生产经营相关原材料铜等期货、期权品种的套期保值业务，并密切研究、跟踪原材料价格走势，合理选择采购时机，努力降低采购成本。

此外，亨通股份还在2024年实施员工持股计划，旨在激发员工积极性，增厚营业利润，亦彰显出公司未来增长信心。据悉，本期员工持股计划考核年度为2024年度、2025年度和2026年度。公司业绩考核条件，以2023年营业收入和归母净利润为基数，2024年度、2025年度、2026年度的营业收入增长率分别不低于20%、30%、40%；归母净利润增长率分别不低于10%、20%、40%。

当下，铜箔领域正进入国产替代窗口期与高端迭代红利期，算力基建、新能源、AI消费电子等需求及场景，对铜箔提出更薄、更低轮廓、更高机械性能的复合需求。亨通股份凭借“技术爬坡 + 产能爬坡”的同步共振，有望以“进口替代 + 高端迭代”双路径切入AI与新能源供应链核心环节，在行业扩张期抢占先机、兑现成长。