产线满负荷运转！硅片龙头立昂微三大业务马力全开，上半年净利润翻倍

8月19日晚间，国内硅片龙头立昂微（605358.SH）发布2022年半年报，公司业绩保持高速增长。

今年上半年，立昂微实现营业收入15.65亿元，同比增长52.15%；实现归母净利润5.03亿元，同比增长140.81%；实现扣非净利润4.55亿元，同比增长147.27%；经营活动产生的现金流量净额为7.24亿元，同比增长790.53%。

资料显示，立昂微成立于21世纪初，是我国较早一批专业从事半导体硅片和半导体功率器件研发、生产和销售的企业之一。目前，立昂微已打通了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片等半导体行业上下游多个生产环节，形成了一条相对完整的半导体产业链，优势与规模效应优势得以进一步发挥，市场占有率稳步攀升。

三大业务马力全开

对于业绩的快速增长，首先是受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车快速发展影响，下游需求持续增加，公司所处行业细分领域市场景气度持续高企，市场需求旺盛，公司的销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升。

同时，立昂微指出，产能储备超前，也是公司业绩暴增的重要原因，“公司之前较早布局且完成了6英寸、8英寸硅片新产线建设，实施了功率器件产线的产能技改提升，较为充分地满足了不断趋热的市场需求，近期建成的12英寸硅片产线与射频芯片产线也迎来了较好的市场机遇，开始了商业化量产销售”。

据悉，立昂微的主营业务分为半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片三大业务板块，主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET、TVS、FRD芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。

其中，硅片是晶圆制造材料市场上占比最高的材料，半导体功率器件芯片可用于电源适配器、光伏系统、电动车、逆变器等领域，砷化镓芯片则主要用于激光器、无线通信、光纤通信等。

分产品看，立昂微营收最高的仍是半导体硅片，上半年实现营收9.27亿元，同比增长48.70%；实现毛利4亿元，同比增长45.20%。

“公司半导体硅片业务增速显著，得益于清洁能源、新能源汽车等需求爆发性增长，同时，人工智能、电子化应用的场景越来越多，带动了对芯片、硅片的需求。”立昂微称，“公司6英寸硅片产线、8英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，特别是公司具有特色的6英寸、8英寸特殊规格的重掺硅外延片更是供不应求。”

在平安证券看来，2021年，全球半导体硅片市场规模达140亿美元，海外厂商占据90%以上份额，国产替代空间广阔。同时，硅片市场从2020年进入景气上行周期，供给端产能释放周期长叠加下游需求旺盛，预计硅片在2024年之前都将处于供不应求的状态。

立昂微半导体功率器件芯片的增速相比半导体硅片更快，上半年实现营收6.02亿元，同比大幅增长58.27%；实现毛利3.55亿元，同比增长112.86%，产品综合毛利率显著改善，营业利润大幅增加。

记者注意到，半导体功率器件的高景气度，与全球光伏市场高速增长，新能源汽车业务也蒸蒸日上有关，公司充分发挥产业链一体化优势，不断优化市场结构、客户结构、产品结构，快速提升沟槽肖特基、平面肖特基定制品、光伏类产品、汽车用芯片、电源芯片等产品的销售规模及占比，沟槽芯片发货量增长显著，同比增幅达194%；FRD芯片产品开发取得重大进展，已进入大批量生产阶段。“特别是光伏类产品，占公司功率器件总发货量的62%，在全球光伏类芯片销售中占比已达到45%左右。”

近年来，5G通讯和智能手机的发展带动了砷化镓射频芯片的推广应用，上半年，立昂微的化合物半导体射频芯片产品收入也实现了同比29.61%的增长。据悉，公司的射频芯片业务已开发出一批具有低成本、高性能、高一致性、高可靠性特点的工艺和产品，拥有了包括昂瑞微、瑞识科技等在内的100余家优质客户群，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。

持续推进“大尺寸半导体硅片国产化”

“公司12英寸硅片规模上量明显，在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破，已经实现大规模化生产销售。”在年报中，立昂微透露了公司在12英寸硅片方面的进展。

据悉，大尺寸化已是全球半导体硅片市场的趋势，也是国内半导体领域重点发展的方向。SEMI数据显示，按销售面积看，12英寸硅片的市占率已从2014年的61.1%增加至2018年的67.6%，且预计占比将进一步提升。

由于半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点，全球硅片市场呈现行业集中度较高的格局。尤其在12英寸硅片的生产上，2020年前五大硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆和SKSiltron的市场份额高达97%，市场垄断较为明显。

立昂微指出，我国12英寸硅片的国产化率较低，主要依赖进口，随着下游需求的快速增长，国内大尺寸硅片的缺口将进一步扩大，因此，突破国外的技术封锁，掌握集成电路材料制造的核心技术是当前国内硅材料企业面临的主要挑战。

在12英寸硅片方面，立昂微的深厚技术积累为国产替代打下重要基础。目前，公司的技术能力已覆盖14纳米以上技术节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，目前主要销售的产品包括抛光片及外延片正片，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。

在12英寸硅片中，重掺外延片的需求更是不断提升，预计到2025年，能够占到整个硅片需求的10%。这一方面，立昂微同样已有布局，记者了解到，12英寸重掺硅片用于生产功率器件处在行业爆发初期，海外除德国瓦克和日本Sumco有少量产能外，国内能够批量供应的就只有立昂微。同时，公司的产品也受到了下游客户的广泛认可，重要客户包括海外的安森美、国内的IDM厂商士兰微和晶圆代工厂商华虹半导体等。

随着国内晶圆厂新增产能的逐步释放，也持续带动了12英寸硅片的需求，立昂微的产能也在同步跟上。

2022年3月，立昂微以14.85亿元的总价款，收购了国晶半导体，并改名为嘉兴金瑞泓。此后，公司充分发挥衢州、嘉兴两个12英寸硅片基地之间的技术互补、产能互补作用，规模效应更加明显。另外，记者注意到，为应对市场需求，提高大尺寸半导体硅片国产化率，提升公司综合竞争力，立昂微在持续扩大产能。

目前，衢州公司已建成15万片/月的12英寸硅片产能，实际产出已近6万片/月，其中95%以上是正片，包括抛光片正片和外延片正品；嘉兴金瑞泓12寸项目设计产能40万片/月，目前全部厂房已经建成，生产集成电路用12英寸硅片全自动化生产线已贯通，设备正在陆续到位，公司预计2023年底形成第一期15万片/月的产能。

近日，立昂微的公开发行可转换公司债券已获证监会受理，并收到反馈意见。本次公开发行可转换债券，立昂微拟募资33.90亿元，建设年产180万片12英寸半导体硅外延片、年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片等项目，并补充流动资金。

根据公告，“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”完全达产后，预计将形成年产180万片12英寸半导体硅外延片的生产能力，预计每年将实现销售收入17.78亿元；“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”完全达产后，预计形成年产600万片6英寸硅抛光片的生产能力，预计每年将实现销售收入6.6亿元。

“公司作为国内半导体硅片领域的龙头企业，将进一步发挥技术优势、规模优势，通过产品结构优化、工艺技术革新、生产成本管控以及新产品研发提速途径，增强市场竞争力。”立昂微称。