年内最大IPO华虹公司开启申购，A股、H股价差较大

7月25日，华虹半导体有限公司（以下简称：华虹公司）开启申购，公司股票代码688347、申购代码787347。华虹公司发行价为52元/股，发行总数4.08亿股，预计募资总额约212亿元，为2023年以来A股最大IPO。华虹公司本次发行申购上限为4.05万股，顶格申购需配市值40.5万元。

根据招股意向书，华虹公司主要向客户提供8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务，拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，在IC Insights 2021年度全球晶圆代工企业排名中居第六位。华虹公司在不同工艺平台上，按照客户需求为其制造多种类的半导体产品；同时为客户提供包括IP设计、测试等配套服务。华虹公司的晶圆代工产品可广泛应用于新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、消费电子等领域。但公司目前工艺节点尚处于55nm的成熟制程范围，与国际龙头企业及先进工艺节点存在较大差距。

华虹公司本次科创板上市拟募资180亿元投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金，按照目前的发行价计算，华虹公司首发募资总额相较于拟募资额将超募32亿元。

《华虹公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》（以下简称《发行公告》）选取台积电、格罗方德、中芯国际（688981.SH）、德州仪器（TXN.US）等10家企业为可比公司，华虹公司52元/股的发行价对应的本次发行后2022年度归母净资产市净率为2.19倍，低于可比公司的同期平均市净率3.98倍；对应公司2022年扣非前后孰低的摊薄后市盈率为34.71倍，高于可比公司的同期平均市盈率（可比公司同期扣非前平均市盈率为18.28倍，扣非后市盈率均值为19.54倍）。

另外，投资者应当注意华虹公司本次A股发行与公司H股股价的价差。《发行公告》提示，公司A股发行价高于华虹半导体（01347.HK）7月20日在香港联合证券交易所市场的收盘价25.55元/股（港币），存在未来股价下跌给投资者带来损失的风险。截至7月25日发稿，华虹半导体H股股价为25.4港元。