同宇新材：产品用于无铅无卤覆铜板领域，可提升材料与铜箔之间黏结力

7月15日，有投资者向同宇新材（301630.SZ）提问，公司产品MDI改性环氧树脂是否已经应用于电子铜箔，PET铜箔等产品？

公司回答表示，公司产品MDI改性环氧树脂主要用于无铅无卤覆铜板领域，可有效提升材料与铜箔之间的黏结力，同时固化后玻璃化转变温度明显提高，改善材料耐热性，从而满足高性能覆铜板对基体树脂的使用要求。