为Sora提供的关键原材料，技术壁垒如何？东材科技回应来了

Sora的横空出世，不仅让人工智能领域再度成为热门话题，也让产业链上公司受到关注。其中，为Open AI提供AI服务器原材料高频高速树脂的东材科技（601208.SH）引起了人们的注意。

据四川日报报道，东材科技副总经理周友介绍，公司马来酰亚胺树脂产品，是高频高速树脂中的核心产品，用于人工智能服务器制造，起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、信号损失有很大的影响，因此该款高性能产品能实现Sora运算的高频高速。

“目前该材料占某头部企业用量的100%份额。”周友说。

这一消息引发热议。2月21日午后，针对这一材料更多技术细节，银柿财经以投资者身份致电东材科技证券部，对方表示，公司生产的高速树脂材料以前主要依赖进口，东材科技是第一家进入该领域的国内公司，目前占有一定市场份额，该材料研发技术壁垒较高，国内几乎没有同行业公司生产。

此前的2月19日，东材科技在投互平台上表示，公司高度关注AI产业的发展，公司的高速树脂材料目前已经规模化应用于Open AI、Nvidia的AI服务器中，是主要支撑部件OAM加速卡、UBB主板的核心原材料，公司是全球AI产业链的重要参与者。

华安证券研报指出，覆铜板国产化趋势，带动高频高速树脂发展，2021年中国大陆地区覆铜板占全球74.50%。此外，AI服务器对算力要求更高，PCB需要低损耗电子树脂，也带动超低损耗电子树脂的需求增长。东材科技于2017年开始布局电子材料产品，于2018年设立以开发高性能树脂材料为核心任务的东材研究院，目前已经自主研发出碳氢树脂、马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、苯并噁嗪树脂、特种环氧和特种酚醛树脂等电子级树脂材料。

二级市场方面，东材科技股票此前五个交易日内涨幅达41.73%，今日股价收跌6.01%，报10.79元/股。